Опис
Термичко соединение (маст) за ладилници
Помага во дисипацијата на топлината од процесорот, чипсетот или процесорот до ладилникот
Одлична термичка импеданса
Совршена стабилност – нема да се одвои, да се полни, да мигрира или да истекува
Некапацитивен или електрично спроводлив
Спецификации
Тежина: 3 g
Боја: сива
Топлинска спроводливост: > 4,5 W / mK
Термичка импеданса <0,205 ° C-in2 / W
Густина: > 2,5
Испарување: <0,001 %
Испарливост: <0,005 %
Диелектрична константа: > 5,1
Фактор на дисипација: <0,005
Вискозитет: 76 CPS
Тиксотропски индекс: 310 ± 10 ° C
Работна температура: -50 ~ 240 ° C
Композити: 50% силиконски соединенија
Соединенија: 30% јаглерод
Соединенија на метални оксиди: 20%

Далечински Управувач - DU-RC 1672
Далечински Управувач - DU-Beko LCD ZR4187R
Трансформатор BSC25-0274H
Кондензатор 1/400PHT
Подножје за ИК - DIL 8
Калем - CL33uH CECL
Конектор - CAR-005
Утикач II Шуко L Бел
Паста за Процесор - Thermal Grease for Cooler Natec Husky 0.5gr 


